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美国AMTECH助焊膏RMA-223-UV。目前*好用的BGA返修用助焊膏。
适用于手机,数码相机,笔记本,电脑南北桥等芯片返修植球和贴装。
焊后残留伍物少,易清洗。**焊盘氧化能力强。
*新包装:10CC
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