产品详情
简单介绍:
QUICK855PG可编程热风拆焊台 * 拆除芯片只需10S。* 具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改。* 具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改。* 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个温区,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数。使拆焊作业实现标准化。* 具有10个程序通道,可以分别设置不同的流程参数,以对应不同的拆焊条件。
详情介绍:
QUICK855PG可编程热风拆焊台 | ||
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规格: 注:1、出风量的改变,对温度毫无影响
2、可根据实际需求订制风咀
输入电压 | 交流220V |
功率 | 1300W |
热风的温度范围 | |
风量 | 200L/min(6-200级) |
温区 | 6个 |
真空吸笔吸力 | 0.03MP |
温度稳定度 | ±2℃ |
流程通道数 | 10个 |
重量 | 约3.8Kg |