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  • 产品名称:QUICK3000BGA植球回流台

  • 产品型号:QUICK3000 BGA植球回流台
  • 产品厂商:常州快克
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简单介绍:
QUICK3000BGA植球回流台 采用暗红外加热原理,闭环温度控制,温度**稳定,波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热,顶部采用高红外加热管加热,寿命超长。*大限度的缩小BGA的横向温差,防止BGA的冷焊或过热损坏现象。* 设计有观察窗口,可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况,可以不同规格的BGA同时焊接
详情介绍:
QUICK3000BGA植球回流台
BGA植珠回流台特点:
*        采用暗红外加热原理,闭环温度控制,温度**稳定,波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热,顶部采用高红外加热管加热,寿命超长。*大限度的缩小BGA的横向温差,防止BGA的冷焊或过热损坏现象。
*  设计有观察窗口,可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况,可以不同规格的BGA同时焊接。
*       在焊接过程中打开加热箱体时设有声光报警。
*     当流程结束后打开箱体,冷却风扇自动工作:当关闭箱体时冷却风扇也同时停止工作。
*     面板设有两路外接K型传感器,可以监测BGA的实际温度,做到焊接有的放矢。
QUICK3000BGA植球回流台
 
 

规格:
顶部加热功率
500W
底部加热功率
400W
温度范围
50℃-300℃
流程参数
10组
加热区尺寸
130*130mm
整机尺寸
355(L)*225(W)*180(H)mm
 
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